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eXc0mm
Moin!
Ich hatte mir gerade jetzt im Sommer immer mal Gedanken darüber gemacht, wie ich meine Temperaturen der CPU noch weiter optimieren kann.
Ich benutze gefühlt seit einer halben Ewigkeit Flüssigmetall.
Leider kann ich dieses nun wahrlich nicht tonnenweise vorhalten und so passiert es schon mal, dass eine gute Wärmeleitpaste zum Einsatz kommt.
...und dann gibt es da immer noch jede Menge Kühlerhersteller, welche den Kühlerboden aus Kostengründen eben NICHT zusätzlich vernickeln.
Einer dieser Hersteller ist z.B. Artic.
Dieses Unternehmen ist vorallem durch ein phantastisches Preis-Leistungverhältnis bekannt.
Bei den wohl hinlänglich bekannten AIOs der Artic Freezer II Baureihe finden wir am Kühlerboden eben ein solches Szenario vor, so dass uns bei eventuellen Wartungsarbeiten oder beim Wechsel einer CPU das blanke Kupfer entgegen blinkt.
Kurzum, nein diese Böden sind nicht noch mal zusätzlich vernickelt.
Flüssigmetall hat neben der sehr guten Kühleigenschaften eben auch Nachteile.
Die elektrische Leitfähigkeit steht sicherlich ganz vorne dabei.
Zusätzlich darf auch angemerkt werden, dass dieses flüssige Material sichtbar mit blanken Kupfer reagiert.
In diesem kleinen Test geht darum, ob sich Flüssigmetall auf Dauer negativ auf das Kupfer respektive die Kühleigenschaften auswirkt.
Meine Testumgebung ist natürlich nicht irrelevant, obgleich ich hier die nur wirklich zweckdienliche Hardware aufzählen werde.
Mein Vorhaben ist der Austausch des Kühlerbodens der AIO.
Ich besitze diese AIO schon eine ganze Weile und wie Ihr später auf einem Bild entnehmen werdet, hat das Kupfer des Bodens schon evident mit Flüssigmetall reagiert.
Wird dieses nun signifikante Auswirkungen auf die Kühlleistung haben?
Genug der langen Worte, los gehts:
Test des Kühlerbodens MIT sichtbarer Reaktion vom Flüssigmetall, jetzt mit einer WLP, der
Artic MX-5
Bitte nochmal der Hinweis...es geht hier NICHT explizit um die Leistung der WLP, sondern eher darum, ob sich das "eingearbeitet" Flüssigmetall negativ auswirkt.
1. Für diesen Test greifen wir zum allseits beliebten Cinebench R23.
2. Hier legen wir die Testdauer auf 10 Minuten fest und...
3. ...und setzen alle vorherigen Minimum- und Maximumtemperaturen zurück.
4. Auf gehts!
5. Hier ein kleines Zwischenergebnis:
6.
7. Der Test wurde erfolgreich beendet. Die Maximumtemperatur betrug 83 Grad Celcius.
Im weiteren Testverlauf verwende ich nun einen beinahe neuen Kühlerboden in Verbindung mit der WLP Artic MX-5.
Bei diesem kam Flüssigmetall noch nie zur Anwendung.
Auch hier bitte nochmal der Hinweis...es geht hier NICHT explizit um die Leistung der WLP, sondern eher darum, ob sich das "eingearbeitet" Flüssigmetall negativ auswirkt.
1. Auch bei diesem Test bedienen wir uns der gleichen Optionen. Dazu stellen wir einen 10 minüten Testlauf ein und reseten die Minimum- sowie Maximumtemperaturen. Die Testumgebung, sprich z.B. die Raumtemperatur sowie alle weiteren Einstellungen in der Hardware (BIOS) entsprechen genau denen, welche wir auch schon im ersten Test verwendet hatten.
2. Die Spannung steigt, obgleich der aufmerksame Leser schon erahnen kann, zu welchem Ergebnis ich abschließend kommen werde.
3. Der Test wurde auch hier erfolgreich beendet und das Temperaturergebnis spricht für sich.
Zu meiner Verwunderung hat mein Rechner irgendwie und irgendwo doch noch ein paar Pünktchen mehr für den CB-Run gefunden und dass obwohl weder im BIOS noch unter Windows irgendwelche Einstellungen verändert worden sind.
Das Thermal Limit blieb ebenfalls auf die fest eingestellten 89 Grad Celcius.
Fazit:
Obgleich ich mir mit diesem kleinen Test keine 100% Beweiskraft anmaßen würde, dürfte ich allen Skeptiker oder gar Gegner von Flüssigmetall den Wind aus den Segeln genommen haben.
Einzige die Argumente der elektrischen Leitfähigkeit und von Problemen beim Weiterverkauf der Gegenstände, welche entsprechende Flüssigmetall-belastete Oberflächen aufzeigen, kann man gelten lassen.
Die Reaktion dieses Materials mit blankem Kupfer ist zweifelsohne unschön anzusehen, auf die Kühlleistung hingegen, hat es bei einer Weiterverwendung von WLP weder einen positven, noch negativen Einfluss.
Am Ende darf auch noch verraten werden, dass sich im Laufe der Zeit AUCH auf vernickelten Oberflächen in Verbindung mit Flüssigmetall nur sehr, sehr schwer entfernbare Rückstände bilden.
Dennoch sind diese bei weitem nicht so unschön, wie bei blankem Kupfer.
Wer überhaupt keine sichtbaren Rückstände von Flüssigmetall auf dem Kühlerunterboden haben möchte, sollte nach Kühlern mit einer Nickel-Kobalt-Legierung Ausschau halten.
Tip:
Isopropanol im Haushalt ist deutlich realitätsnaher, als eine Flasche Aceton im Schrank zu haben.
Mit letzterem kann man zwar nochmal deutlich bessere Reinigungsergebnisse auf metallischen Oberflächen erzielen, wobei dieses dann in der Regel nur verbesserter, optischer Natur sein wird.
Aceton ist um ein vielfaches schädlicher für Eure Gesundheit, greift also lieber zu Isopropanol.
Ich hatte mir gerade jetzt im Sommer immer mal Gedanken darüber gemacht, wie ich meine Temperaturen der CPU noch weiter optimieren kann.
Ich benutze gefühlt seit einer halben Ewigkeit Flüssigmetall.
Leider kann ich dieses nun wahrlich nicht tonnenweise vorhalten und so passiert es schon mal, dass eine gute Wärmeleitpaste zum Einsatz kommt.
...und dann gibt es da immer noch jede Menge Kühlerhersteller, welche den Kühlerboden aus Kostengründen eben NICHT zusätzlich vernickeln.
Einer dieser Hersteller ist z.B. Artic.
Dieses Unternehmen ist vorallem durch ein phantastisches Preis-Leistungverhältnis bekannt.
Bei den wohl hinlänglich bekannten AIOs der Artic Freezer II Baureihe finden wir am Kühlerboden eben ein solches Szenario vor, so dass uns bei eventuellen Wartungsarbeiten oder beim Wechsel einer CPU das blanke Kupfer entgegen blinkt.
Kurzum, nein diese Böden sind nicht noch mal zusätzlich vernickelt.
Flüssigmetall hat neben der sehr guten Kühleigenschaften eben auch Nachteile.
Die elektrische Leitfähigkeit steht sicherlich ganz vorne dabei.
Zusätzlich darf auch angemerkt werden, dass dieses flüssige Material sichtbar mit blanken Kupfer reagiert.
In diesem kleinen Test geht darum, ob sich Flüssigmetall auf Dauer negativ auf das Kupfer respektive die Kühleigenschaften auswirkt.
Meine Testumgebung ist natürlich nicht irrelevant, obgleich ich hier die nur wirklich zweckdienliche Hardware aufzählen werde.
- CPU: 7800X3d
- Wärmeleitpaste: Artic MX-5
- AIO: Artic Freezer II mit originalem 420mm Radiator inkl. einem fast neuen Servicekit, ergo einem "neuen" Kühlerboden und einer Dichtung
- Raumtemperatur: 26,1 - 26,5 Grad
Mein Vorhaben ist der Austausch des Kühlerbodens der AIO.
Ich besitze diese AIO schon eine ganze Weile und wie Ihr später auf einem Bild entnehmen werdet, hat das Kupfer des Bodens schon evident mit Flüssigmetall reagiert.
Wird dieses nun signifikante Auswirkungen auf die Kühlleistung haben?
Genug der langen Worte, los gehts:
Test des Kühlerbodens MIT sichtbarer Reaktion vom Flüssigmetall, jetzt mit einer WLP, der
Artic MX-5
Bitte nochmal der Hinweis...es geht hier NICHT explizit um die Leistung der WLP, sondern eher darum, ob sich das "eingearbeitet" Flüssigmetall negativ auswirkt.
1. Für diesen Test greifen wir zum allseits beliebten Cinebench R23.
2. Hier legen wir die Testdauer auf 10 Minuten fest und...
3. ...und setzen alle vorherigen Minimum- und Maximumtemperaturen zurück.
4. Auf gehts!
5. Hier ein kleines Zwischenergebnis:
6.
7. Der Test wurde erfolgreich beendet. Die Maximumtemperatur betrug 83 Grad Celcius.
Im weiteren Testverlauf verwende ich nun einen beinahe neuen Kühlerboden in Verbindung mit der WLP Artic MX-5.
Bei diesem kam Flüssigmetall noch nie zur Anwendung.
Auch hier bitte nochmal der Hinweis...es geht hier NICHT explizit um die Leistung der WLP, sondern eher darum, ob sich das "eingearbeitet" Flüssigmetall negativ auswirkt.
1. Auch bei diesem Test bedienen wir uns der gleichen Optionen. Dazu stellen wir einen 10 minüten Testlauf ein und reseten die Minimum- sowie Maximumtemperaturen. Die Testumgebung, sprich z.B. die Raumtemperatur sowie alle weiteren Einstellungen in der Hardware (BIOS) entsprechen genau denen, welche wir auch schon im ersten Test verwendet hatten.
2. Die Spannung steigt, obgleich der aufmerksame Leser schon erahnen kann, zu welchem Ergebnis ich abschließend kommen werde.
3. Der Test wurde auch hier erfolgreich beendet und das Temperaturergebnis spricht für sich.
Zu meiner Verwunderung hat mein Rechner irgendwie und irgendwo doch noch ein paar Pünktchen mehr für den CB-Run gefunden und dass obwohl weder im BIOS noch unter Windows irgendwelche Einstellungen verändert worden sind.
Das Thermal Limit blieb ebenfalls auf die fest eingestellten 89 Grad Celcius.
Fazit:
Obgleich ich mir mit diesem kleinen Test keine 100% Beweiskraft anmaßen würde, dürfte ich allen Skeptiker oder gar Gegner von Flüssigmetall den Wind aus den Segeln genommen haben.
Einzige die Argumente der elektrischen Leitfähigkeit und von Problemen beim Weiterverkauf der Gegenstände, welche entsprechende Flüssigmetall-belastete Oberflächen aufzeigen, kann man gelten lassen.
Die Reaktion dieses Materials mit blankem Kupfer ist zweifelsohne unschön anzusehen, auf die Kühlleistung hingegen, hat es bei einer Weiterverwendung von WLP weder einen positven, noch negativen Einfluss.
Am Ende darf auch noch verraten werden, dass sich im Laufe der Zeit AUCH auf vernickelten Oberflächen in Verbindung mit Flüssigmetall nur sehr, sehr schwer entfernbare Rückstände bilden.
Dennoch sind diese bei weitem nicht so unschön, wie bei blankem Kupfer.
Wer überhaupt keine sichtbaren Rückstände von Flüssigmetall auf dem Kühlerunterboden haben möchte, sollte nach Kühlern mit einer Nickel-Kobalt-Legierung Ausschau halten.
Tip:
Isopropanol im Haushalt ist deutlich realitätsnaher, als eine Flasche Aceton im Schrank zu haben.
Mit letzterem kann man zwar nochmal deutlich bessere Reinigungsergebnisse auf metallischen Oberflächen erzielen, wobei dieses dann in der Regel nur verbesserter, optischer Natur sein wird.
Aceton ist um ein vielfaches schädlicher für Eure Gesundheit, greift also lieber zu Isopropanol.
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